中国近期投资240亿美元建设中国第一家生产现代化微芯片和半导体的工厂，这让全球为之震撼，在一个项目上投入240亿美元，这对于目前富裕的中国来说，也是一笔非常大的投入。俄罗斯媒体这样评论，中国这样的大手笔，或可证明一件事情，那就是要挑战美国在这领域的“霸主”地位。
美国人已经开始担心，如果中国开始生产微芯片，并在全球范围内销售，以中国的成本核算，世界微芯片市场必然发生崩塌，中国将会掌控这个市场，而美国企业将会是崩塌中的瓦砾。
资料图：东风-26导弹
即使是美国企业参与竞争，低廉的价格将会夺取他们的大部分利润，这样会让美国企业无力再研发上投入更多，研发方面将止步不前。美国该领域的领先地位将会被中国轻而易举的取而代之。
美国指责中国的企业在国家的支持下同美国企业进行了不公平竞争，而美国似乎忘记了，他们在高新技术产业中对中国禁运了数十年，这算是公平竞争吗？
美国之所以担心中国在微芯片方面有大进步，并不仅仅是因为中国产品对美国企业的冲击。在军事领域，新型的微芯片将会极大的增强中国军事实力。半导体芯片是各种精密电子设备的大脑，这些设备包括导弹系统等军事用途。
歼-20战机
举一个被中国已经实际应用的例子，就是歼-20配置的有源相控阵雷达，其中固态大功率芯片的核心器件，由中国电科五十五所设计，五十五所研制出中国第一块氮化镓功率放大器芯片，成为氮化镓功率芯片开创者之一，甚至达到国际先进水平，为此五十五所及负责该项目的科学家获得国家大奖，并获得高层接见。
氮化镓芯片就是先进的微芯片之一，氮化镓这种先进材料知道的人不多，但越来越重要。在2016年，美国就针对中国投资数十亿美元研发氮化镓芯片做出重点报道。
而现在，中国再次出手240亿美元建设生产工厂，说明中国在微芯片研发领域已经取得了非常大的成果，开始从军用转向民用，这对美国来说，在该领域保持了很久时间的“霸主”地位即将不保。
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