首页 > 综合热点 > 正文

中国芯片反击战打响!苹果高通中招轰然倒地

时间:2018-08-17 10:07:18        来源:

这款NPU使用台积电7nm工艺生产,提供2Tops、4Tops、8Tops三种规模的处理器核,并支持多核互联,其8位运算效能比达5 Tops/W(每瓦5万亿次运算)


中国芯片反击战打响!苹果高通中招轰然倒地

性能比前任麒麟970采用的寒武纪1A高10倍,为视觉、自然语言处理及各类经典学习任务提供更加灵活高效的计算平台。

此外,华为配合NPU推出面向开发者的HiAI移动计算平台,向开发者提供其AI计算库、API等开发所需的全套工具,也支持开发者通过TensorFlow和Caffe这些第三方框架接入。


中国芯片反击战打响!苹果高通中招轰然倒地